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存储芯片市场回温,明后两年晶圆产能将急速扩张
2019-12-25 15:12:05 来源:集微网 作者:【
关键词:存储
 
近日,IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。报告指出,通常IC行业通过增加晶圆产能来满足其大部分需求,而不是通过增加每个晶圆上切分的数量。

中国铁建  近日,IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

中国铁建  报告指出,通常IC行业通过增加晶圆产能来满足其大部分需求,而不是通过增加每个晶圆上切分的数量。

中国铁建  数据显示,从2000年到2019年,每片晶圆的优质IC出货量平均每年仅增长0.9%。因此,在2000-2019年期间,IC的年平均增长量的约86%是通过增加晶圆产能来满足,只有14%才归因于每个晶圆上合格芯片数量的增加。

中国铁建  据悉,半导体市场在2017~2018年间出现过存储芯片及部份逻辑芯片缺货的情况,DRAM及NAND Flash价格大涨,存储芯片厂因此大举扩充产能以回应市场的强劲需求。

中国铁建  不过,由于市场低迷以及产能的过剩,2019年全球晶圆厂平均产能利用率从2018年的94%下降至86%,2019年存储芯片价格也一路走跌,因此,许多存储芯片厂暂缓了产能扩充计划。

中国铁建  但由于计划仅被推迟而未被取消,且近期DRAM及NAND Flash市况回温,部分存储芯片厂重启产能扩充计划,预计2020年及2021年全球新增晶圆产能将大幅增加,进入高速扩张期。

中国铁建  预测数据显示,2020年,每年可增加多达1790万片晶圆(相当于200毫米当量),到2021年有望再增加2080万个,创下历史新高。

中国铁建  新增产能主要来自于韩国三星、SK海力士等,以及长江储存、武汉新芯、华虹宏力等中国大陆半导体厂。

  整体来看,在过去五年(2014-2019)间,年平均产能增长率仅为5.1%。而2019-2024年间,预计IC产业产能的年增长率将略微提高至5.9%。

  同时报告还指出,将有十家300mm晶圆厂预计于2020年开业,其中两家在中国。

      

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